현재위치 :  > 제품군> 임베디드 마더보드> BXM7504 |
| BXM7504 | 듀얼 프로세서 | 장기간 공급 가능한 마더보드 | 인텔 제온 E5-2600 시리즈 |
• 6 또는 쿼드 코어 인텔 ® 제온 ® E3-2600 시리즈 프로세서(샌디 브릿지-EP, 듀얼 프로세서 옵션)
• 표준 8 기가바이트 DDR3-1600 Dimm을 사용 하는 경우 최대 시스템 메모리 용량은 128GB
• 마더보드는 PCIe Gen3 Gen2 및 Gen1.1 옵션 카드 지원
• 온-보드 SATA III/600과 SATA II/300 RAID, 비디오, USB 및 기가비트 이더넷 포트
• IPMB과 TPM 헤더는 IPMI 및 신뢰할 수 있는 컴퓨팅 시스템의 응용 프로그램 지원
• 3U 19인치 랙마운트 컴퓨터(깊이 20인치) 및 4U 랙마운트 컴퓨터(깊이 16.25인치, 20인치 및 26.4인치) |
| 제품 |
주요 특징 |
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/Orange_Dot.gif) 확장 ATX 마더보드 폼 팩터 (SSI-EEB) |
| 1개 또는 2개의 네할렘 코어 아키텍처 프로세서 지원 |
| 여러 개의 PCI 익스프레스 젠(Gen) 2 및 젠(Gen) 1.1 카드 지원 |
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최대 DDR3 메모리 144GB, 온-보드 SATA II RAID, 오디오 및 비디오 |
| 폼 팩터 |
| • Extended ATX-SSI-EEB <12인치(너비) x 13인치(깊이)> |
| 프로세서 |
• 2개의 8 코어 인텔® 제온® 프로세서 E5-2690 (샌디 브릿지-EP)
• 2개의 8 코어 인텔® 제온® 프로세서 E5-2658* (샌디 브릿지-EP)
• 2개의 8 코어 인텔® 제온® 프로세서 E5-2648L* (샌디 브릿지-EP)
• 2개의 6 코어 인텔® 제온® 프로세서 E5-2620* (샌디 브릿지-EP)
* = 수명이 긴 임베디드 프로세서 • 인텔® H-T, TXT, AES-NI, 인텔® VT-x 및 인텔® VT-d 지원 |
| 칩셋 |
| • 인텔® C600 A 플랫폼 컨트롤러 허브 (PCH) |
| 메모리 |
• 8GB 표준 DDR3-1600 DIMM을 사용 하는 경우 최대 128 기가바이트.
• 메인보드의 프로세서당 4개의 듀얼채널 DDR3-1600 메모리 인터페이스는 총 16개의 DDR3DIMM 소켓 제공 |
| 이더넷 인터페이스 |
| • 2개의 인텔® i350 쿼드 포트 이더넷 컨트롤러는 4개의 10/100/1000Base-T 랜 커넥터 지원 |
| 비디오 인터페이스 |
| • 후면에 있는 HD-15 커넥터는 아날로그 VGA 비디오 인터페이스 지원 |
| 온-보드 인터페이스 |
• USB 2.0 포트 8개: 후면 커넥터 4개와 온-보드 헤더를 통한 포트 4개
• RAID 0, 1, 5 및 10을 지원하는 SATA II/300 인터페이스 6개
• RAID 0, 1, 5 및 10을 지원하는 SATA II/600 인터페이스 2개
• DB9 커넥터와 내장 헤더를 통한 시리얼 포트 2개
• HD-15 아날로그 비디오 포트 1 개 • IPMB 헤더 1개 • TPM 헤더 1개 |
| 배터리 |
| • 리튬-CMOS 데이터 보존 |
| 옵션 카드 슬롯 |
• 6, 5, 3 및 2: PCI 익스프레스 Gen3, 16배속(전기적/기구적) 슬롯
• 4: PCI 익스프레스 Gen3, 8배속(전기적)/16배속(기구적) 슬롯
• 1: PCI Express Gen2, 4배속(전기적)/8배속(기구적) 슬롯
※ 참조: PCI 익스프레스 카드 슬롯은 PCIe Gen1.x 옵션 카드 지원 |
| 환경 |
• 작동 온도: 0 ~ 55°C
• 비 작동 온도: -40°C ~ 70°C
• 습도: 5% ~ 90 %(비-응축)
• 공기 흐름: 350LFM 지속적인 공기 흐름, 보관 온도 |
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