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PICMG13-PB8032G | 고밀도 16배속 PICMG 1.3 PCI Express 2.0 백플레인

PICMG13-PB8032G PCI Express 백플레인은 비디오 월 컨트롤러와 GPU 컴퓨팅 시스템 솔루션을 위한 이상적인 빌딩 블록(Building Block) 입니다. 이러한 20 슬롯 폼 팩터 백플레인은 하나의 PICMG 1.3 SHB 와 17 개의 16 배속 PCI Express® I/O 옵션 카드 슬롯을 지원합니다. 각 옵션 카드 슬롯은 시스템의 설계 유연성을 극대화하기 위하여 16 배속 기계적 커넥터를 사용합니다. PICMG13-PB8032G PCI Express 백플레인은 시스템 설계자들이 하나의 랙 마운트 컴퓨터 시스템에서 여러 개의 High-End 비디오/그래픽 또는 GPU 카드를 지원하는 열일곱(17)개의 X16 PCI Express 전기적 인터페이스 링크를 제공합니다. 표준 PCI Express 플러그-인(Plug-in) I/O 카드를 지원하는 슬롯이 총 18 개 있습니다. 단일 프로세서인 SHB-TSB7053 또는 듀얼 프로세서인 SHB-BXT7059 는 CPU 에 통합된 백플레인을 구동하는 PCIe 링크가 있습니다. 또한, SBC 는 PCIe 인터페이스 유형 또는 링크 폭에 관계 없이 SHB 에서 옵션 카드 통신을 보장하기 위해 PCI Express 자동 훈련 기능을 지원합니다. 이 SBC 및 백플레인 설계 기능은 x16, x8, x4 및 x1 과 같은 다양한 PCIe 전기적 인터페이스 링크 폭을 가진 표준 PCI Express 3.0, 2.0 또는 1.1 옵션 카드에 대한 시스템 지원을 함으로 시스템 유연성을 극대화합니다.
PICMG13-PB8032G PCI Express Backplane의 주요 기능
▶확장 가능한 비디오 디스플레이 월 컨트롤러 및 GPU 컴퓨팅 솔루션을 위한 빌딩 블록
▶16배속 PCI Express 링크로 구동하는 17개의 16배속 PCI Express 옵션 카드 슬롯
▶Cluster Computing용으로 최대 9개의 NVIDIA® Tesla® 20-series GPU 지원
▶확장 가능한 비디오 디스플레이 월을 위해 여러 개의 비디오 컨트롤러 보드를 지원
▶최대 14개의 Matrox® Mura™ MPX 시리즈 비디오 월 컨트롤러 보드 지원
▶총 18개의 PCI Express 2.0 옵션 카드 슬롯이 사용 가능
-17개의 16배속 PCI Express 2.0/1.1 전기적 / 16배속 기계적 커넥터
-1개의 4배속 PCI Express 2.0/1.1 전기적 / 16배속 기계적 커넥터
▶혁신적인 24-port/96-lane PCI Express Gen 2 스위치는 데이터 대기 시간을 경감
▶7년 이상의 긴 수명주기

제품 주요 특징
Cluster computing용으로 최대 9개의 NVIDIA® Tesla® 20-series GPU 지원
확장 가능한 비디오 디스플레이 월 컨트롤러 및 GPU 컴퓨팅 솔루션
17개의 16배속 PCI Express 2.0/1.1 전기적/16배속 기계적 커넥터
총 18개의 PCI Express 2.0 옵션 카드 슬롯이 사용 가능
기술 사양(폼 팩터(Form Factor))
20-슬롯 폼 팩터는 1개의 콤보 또는 그래픽-클래스, PICMG 1.3 시스템 호스트 보드(SHB) 및 최대 18개의 PCI Express 옵션 카드 지원.
모든 카드 슬롯은 16배속 PCI Express 기계적 커넥터와 이러한 슬롯의 17개는 16배속 PCI Express 2.0 전기적 인터페이스로 구동
기계적
•보드 크기: 416.56mm x 327.66mm
•공칭(Nominal) 백플레인 두께는 2.032mm, 플레인 장착 구멍은 섀시 설계 과정에 사용되는 1.57mm의 효율적인 PCB 두께를 제공하기 위해 바닥에 2.032mm 우묵 들어간 곳에 있음
전원 커넥터
• ATX/EPS 전원: 1개의 직각 또는 수직 24-포지션 ATX/EPS 커넥터
• +12V 보조 전원: 5개의 직각 또는 수직 8-포지션 커넥터
전원 표시기
• +5V, +5V AUX, +12V 및 +3.3V 전원 연결 및 상태
구성
그래픽: 17개의 PCI Express 16배속 및 1개의 PCI Express 4배속(모두 16배속 기계적)슬롯
주석 1: 백플레인 슬롯 PCIe2에서 PCIe18까지는 이 슬롯에 설치되어 있는 종점(end point)장치에 따라 그리고 시스템 호스트 보드(SHB)의 16배속 루트 링크 타입에 관계없이 PCIe 2.0 슬롯으로 동작할 수 있는 16배속 PCI Express 전기적 인터페이스 기능을 갖추고 있습니다.
주석 2: 백플레인 슬롯 PCIe1은 시스템 호스트 보드로 부터 직접 4배속 PCI 익스프레스 전기적 인터페이스로 구동됩니다. 시스템 호스트 보드와 엔드-포인트 장치가 모두 젠(Gen) 2 인터페이스를 지원할 때 PCIe1는 PCIe 2.0 슬롯으로 작동합니다.
주석 3: 비디오, 그래픽 또는 16배속 PCI 익스프레스 전기적 인터페이스를 갖춘 GPU 카드는 16배속 링크 속도를 최대한 활용하려면 백플레인 슬롯 PCIe2부터 PCIe18에 연결되어 있어야만 합니다.
주석 4: 시스템 호스트 보드의 냉각 솔루션의 전체 스택-업 높이 및/또는 시스템 호스트 보드에 냉각 솔루션의 배치는 PB8032G 백플레인 슬롯 PCIe1 및/또는 PCIe2에 옵션 카드를 연결하려고 할 때 간섭 문제를 일으킬 수 있습니다. 이 잠재적인 간섭은 일부 어플리케이션에서 이러한 슬롯 중 하나 또는 둘 모두의 사용을 방해할 수 있습니다.
레이아웃 도면
애플리케이션 주의사항
1. 모든 전원 커넥터는 백플레인 레이아웃 도면에 표시됩니다. 전원 커넥터와 전원 커넥터 유형의 특정 조합은 특정 모델의 수에 기초하여 구성할 수 있다.
2. 장착 Hole: 지름(Diameter) 0.156인치
3. 공칭 PCB 두께: 0.080인치
4. 모든 치수는 인치입니다.
5. USB 및 Ethernet 연결은 PICMG 1.3 시스템 호스트 보드(SHB)에서 제공하는 옵션입니다. 모든 SHB가 이 옵션 인터페이스 기능을 지원하는 것은 아닙니다. 고객 여러분이 특정 시스템 호스트 보드 모델에 대한 자세한 내용은 "아산에스티"와 확인하십시오.
6. PICMG13-BPG8032 백플레인 슬롯 PCIe1 및/또는 PCIe2에 옵션 카드를 연결하려고 할 때 SHB의 냉각 솔루션 및/ 또는 SHB에 냉각 솔루션 배치의 총 쌓는 최대 높이로 간섭 문제가 발생할 수 있습니다. 이 잠재적인 간섭은 일부 응용 프로그램에서 이러한 슬롯 중 하나 또는 둘 다 사용을 방지할 수 있습니다.
기관 승인 및 규정 준수
UL60950 및 CAN/CSA C22.2 No.60950-00, EN55022: 1998 클래스 B, EN61000-4-2: 1995, EN61000-4-3: 1997, EN61000-4-4: 1995,
EN61000-4- 5:1995, EN61000-4-6: 1996, EN61000-4-11: 1994를 위한 설계
추천 시스템 호스트 보드(SHB) 및 구성
•SHB-BXT7059, SHB-BXTS7059, SHB-JXT6966, SHB-JXTS6966, SHB-TSB7053, SHB-TQ9 및 SHB-TML
•위 SHB 시리즈와 PICMG13-PB8032G 백플레인 사용시 IOB33-XX 또는 IOB31-XX 플러그-인 모듈은 요구되지 않습니다.
환경
•작동 온도: 0°C 에서 60°C •습도: 5%에서 90%, 비-응축 •보관 온도: -20°C 에서 70°C •Lead Free, RoHS 준수